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00书屋 -> 短篇小说 -> 超神宇宙;向三体文明进化-> 第四十三章九个青铜宝箱
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第四十三章九个青铜宝箱

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      “哈哈哈哈…”

“这么多年了,幸运女神的眷顾总算落到了我的头上。”

深邃黑暗的奖池空间中,太昊独自一人站在阵台上,看着前方悬浮的大量银色宝箱和金色宝箱,再也抑制不住激动的情绪,哈哈大笑起来。

9个青铜宝箱,7个白银宝箱,4个黄金宝箱。

这次的二十连抽简直就是人品大爆发!

强行按耐住狂喜的情绪,太昊迫不及待的开启了宝箱。

按照以往的惯例,太昊最先开启的是青铜宝箱,并且这一次是一次性全部开启。

随着九道青色光芒绽放,九个宝箱按照太昊的意志被全部打开。

“让我看一看第一个宝箱开出来的是什么!”

太昊将目光看向第一个青铜宝箱,一瞬间,奖品的信息就出现在太好的脑海中。

太昊眼里满是嫌弃;“居然是这玩意,要是早个几十年还有研究的价值。

第一个青铜宝箱开出来的是前世大名鼎鼎的B2幽灵战略隐形轰炸机。

B2战略隐形轰炸机,采用飞翼式布局,舍弃了水平尾翼和垂直尾翼,造型如同外形产物,充满了科幻色彩。

服役时间超过三十年,依然是全球最先进也是唯一一款拥有隐身能力的战略轰炸机。

“价格超过26亿美金,等同于同等重量黄金的2到3倍。真是个奢侈的大玩具。”

将宝箱收起,太昊将目光转移到下一个宝箱上。

第二个青铜宝箱开出来的奖品让太昊微微挑眉。

北斗卫星导航系统。包括北斗一号系统(区域),北斗二号系统(亚太),和三号系统(全球),由58颗不同种类和再轨轨道卫星构成。包括同步静止轨道,地球同步轨道,中原轨道。

北斗系统由空间段、地面段和用户段组成,能够为全球用户提供全天候、全天时、高精度的定位、导航和授时服务。

还具备星基增强、地基增强、精密单点定位、短报文通信和国际搜救等多种服务能力,是国家重要的时空基础设施。

太昊颇为可惜的将宝箱收回,继续查看下一个宝箱。

第三个青铜宝箱开出来的是智能工业机器人技术资料。

这份技术资料包含了太昊前世所有工业机器人种类制造技术和AI算法。

涵盖了工业加工,精密模型制造,物资运输搬运等多个方面。

太昊很重视这份技术资料,因为这是帝国开启智能时代的拼图之一。

第四个青铜宝箱开出来了一个大家伙。

福特级航母。

排水量高达十万吨,全长337米,宽78米,甲板面积达2万平方米,相当于三个足球场大小。

“这艘航母的电磁推进系统,电力推进系统,还有核反应堆技术值得帝国学习。”

虽然是一艘满载排水量超过12万吨的大家伙,但是太昊并没有太过在意,因为帝国现今并不缺少这种海上移动火力投射平台。

第五个青铜宝箱接着打开。

一份量子计算机技术。

量子计算机是根据量子力学的工作原理而设计的计算机。

通过量子力学规律以实现逻辑和数学运算、处理和储存信息的复杂系统。

量子计算机与传统计算机不同,用来存储数据的对象是量子比特,用量子算法来操作数据。

主要具有运行速度较快、处置信息能力较强、应用范围较广等特点。

在某些特定问题的处理速度是传统超算的百亿倍,甚至上亿亿倍,计算速度堪称恐怖至极。

不过这份技术资料还处于量子计算机的原始阶段,就好比二十世纪五十年代经典计算机刚诞生的时候。想要将量子计算机运用普及,还有很长的路要走。

第六个青铜宝箱开出来的是三架战斗机。

F35,绰号闪电,拥有三个型号,F35A,F35B,F35C。

三个型号分为垂直起降,短距离滑行起飞,舰载弹射起飞。

太昊一次性就将三个型号的F35全部开出来了。

第七个青铜宝箱开出来的又是一份技术资料。

电磁炮技术。

这份技术资料包了电磁炮四大发展方向。

分别为线圈炮,轨道炮,热熔炮,重接炮。

电磁炮的基本原理是利用巨大的电磁力转换为动能加速弹丸,使弹丸以高速射向目标。

当弹丸击中目标时,巨大的动能转化为热能,融化的钢铁碎片会产生和爆炸类似的杀伤效果。

此外,电磁炮还能在特定地区或者目标周围造成瞬间的破坏性电磁环境,导致敌方的电子设备遭到破坏或者干扰。

第八个青铜宝箱开出来的依然是一份技术资料。超算(前沿)制造技术。

前沿超算,阿美莉卡首次推出的E级超算系统。峰值性能达到了每秒110.2亿亿次。

超级计算机是一种通用算力,其设计目标是提供完备、复杂的计算能力,在高精度计算能力更强,应用范围更广。

比如模拟核爆炸,宇宙大爆炸,行星演化运行模拟、新材料开发、分子药物设计、基因分析等科学计算和大数据处理。

再科学界,超算更是号称为技术加速器,作用巨大。

看完前沿超算制造技术,太昊回忆了一下帝国的超算性能。

帝国现在的超算浮点运算速度好像才刚突破每秒万亿的速度。

“上万倍的差距。太大了!”

太昊感概不已,接着将目光放在了第九个青铜宝箱上。

“嘿,运气真好,,这下制造超算的所有技术难题不就都解决了嘛!

第九个青铜宝箱开出来的正是芯片产群生产加工制造技术。

包括圆晶,清洗,氧化扩散,薄膜沉积,光刻,涂胶显影,蚀刻,离子注入,抛光,检测等设备的制造技术。

这套芯片生产技术工艺已经达到了3纳米的尺度,接近传统芯片的极限。

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